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| 型號 | TES-4555 / TES-4555W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 5.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 5.5kW | ||||
| 100℃ | 5.5kW | |||||
| 20℃ | 5.5kW | |||||
| 0℃ | 5kW | |||||
| -20℃ | 2.9kW | |||||
| -40℃ | 0.9kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 50L/min2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 艾默生 | |||||
| 蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示\EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G3/4 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 55*95*170 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 1.5m3/h | |||||
| 電源 380V50HZ | 9kW max | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
隨著半導體行業的不斷發展，元器件部件測試在工業、科研、制藥、化工等領域的元器件中得到了廣泛的應用，目前，元器件部件測試應用的項目已經不少了，新的項目也在不斷開發中。
在電子工業中，元器件部件測試裝置作為低溫溫度穩定器，可用來提高電子元器件的性能。例如， 在元器件需要的低溫環境中，紅外探測器性能明顯提高，即響應時間縮短，靈敏度提高，響應波長展寬，背景噪音下降；光電倍增管暗電流和噪聲降低；石英晶體振蕩頻率穩定等等。
元器件部件測試裝置作為一種冷源，可以代替干冰，實現無冷媒的冷源，用于測量、控制和提高工藝性能。例如，在真空擴散泵中采用冷阱，真空度可提高一個數量。在實驗室中，元器件部件測試裝置用于樣品的凝固點、濁點分析和測定時，可對任意點進行簡易可靠的溫度控制，減小了通常用冰、二氧 化碳干冰或機械制冷所帶來的麻煩。
元器件部件測試裝置可用于氣象學中的露點溫度測定、照片及x光底片定影顯影、材料行業的低溫 物理性能實驗、工業氣體含水量的測定與控制等。計算機主板上的CPU正常工作時就會散發熱量，多數采用小風扇降溫，噪音較大。如果將小風扇改為元器件部件測試裝置，降溫效果會更好。
元器件部件測試裝置也使用在車輛、核潛艇、驅逐艦、深潛器、減壓艙、地下建筑等特殊環境下的 空調、冷藏和降濕裝置。
隨著制冷性能的不斷提高，成本逐漸降低，元器件部件測試裝置必將得到廣泛的應用。
元器件部件測試適用的半導體行業比較多，用戶可根據自己半導體或者其他元器件需要的溫度范圍進行元器件部件測試型號選擇。
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